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半导体激光器芯片公司博升光电完成近亿元A+轮融资 由嘉御基金领投

2020-03-23 11:13:13 来源:猎云网   

  猎云网近日获悉,半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元A+轮融资,由嘉御基金领投,联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。

  据了解。本轮融资后,公司将积极推进当前消费级VCSEL(垂直腔面发射激光器)产品量产,并加快新一代VCSEL(dToF核心部件)产品的样片测试工作。

  博升光电创始人常瑞华院士表示:“博升光电致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。很高兴获得嘉御基金的投资和认可,嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构,资本以外,也给予了我们在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持,对此我们表示感谢。借助本次投资,博升将进一步加大研发投入,加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试,推动5G产业发展。”

  嘉御基金早期技术投资负责人、董事总经理方文君先生认为:“随着5G在全球的普及,除了数据中心,通讯等2B领域孕育大量机会外,消费领域带来的机会也同样巨大。由常瑞华博士带领的团队具备行业中稀缺的技术储备优势,其产品能在手机,消费AR、智能家居、智慧安防等众多领域给消费者带来崭新的体验。通过本次投资,嘉御基金也将充分整合自身在5G、消费电子、半导体等产业资源,助力博升快速成长。”

  天眼查信息显示,深圳博升光电科技有限公司成立于2018年12月。博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席,三十余年专注 VCSEL 光电芯片、材料以及应用,拥有 60 余项国际专利,在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备,是整个行业的奠基者和先行者。同时,博升光电拥有一支顶尖的研发、工程及运营团队。研发团队来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学、斯坦福大学,工程生产团队来自中国台湾,市场及运营团队来自美国及中国。

  博升光电是一家半导体激光器芯片研发商,主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力,并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。

  据介绍,博升光电突破性新一代产品已成功流片,大幅提升芯片光速性能,降低功耗、以及提升测量精准度,显著降低了模组体积和量产成本,对于消费电子产品而言非常具有划时代的意义。此外,当前消费级VCSEL芯片还主要用于2-5米近距离人脸解锁,而随着新一代产品的推出,3D传感系统将具备10~20米以上的探测距离,从而使得手机消费级AR、手势操作等应用真正成为现实。

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