昨天，一年一度的小米MIDC开发者大会正式在北京举行，据官方发布的消息，此次的MIDC的规模将是往年的3倍，其中，5G和AloT则是本次大会的最核心焦点。而对于目前正火热的5G而言，雷军也高调宣布，Redmi旗下第一款支持NSA/SA的双模5G手机将于12月份正式发布。随着发布时间的临近，现在也不断有更多重磅消息传来，比如近日便有国外大神晒出了疑似Redmi K30的真机谍照。
据国外爆料大神近日晒出的谍照显示，图中的这款新机在屏幕的右上角采用了双挖孔设计，这与此前关于Redmi K30的曝光消息基本一致，其将内置两颗前置摄像头，这是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是双开孔的机型。同时，我们还可以观察到，屏幕顶部采用了一长条隐藏式听筒，相应的传感器也集成在内部。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K30机型将有望搭载骁龙855Plus处理器，支持SA/NSA双模5G，这不仅是Redmi系列首款5G手机，也是小米家族中首款支持双模5G的手机。此外，该机还将首次采用挖孔全面屏方案，而且将配备前置双摄，并有望采用120Hz的屏幕，还将支持27W的快速充电。
据悉，全新的Redmi K30系列旗舰将于12月份正亮相，卢伟冰此前表示，Redmi K30一定会是5G爆品。更多详细信息，我们拭目以待。
