目前已有多款手机品牌宣布采用高通骁龙865芯片，新品将在2-3月陆续发布，包括三星、小米、OPPO、vivo等等。据业内人士分析，受到新冠肺炎疫情影响，今年经济增长恐将乏力，尤其在第一季度，消费者对于高端产品的消费需求将出现明显下降，而骁龙865平台的5G手机选择此时上市，恐将迎来寒冬，销量不被看好。
高通最新的5G解决方案骁龙865平台（图/网络）
事实上，高通在2019年为了抢占5G市场，推出了不支持5G独立组网（SA）和外挂基带的骁龙855，其阉割版的5G过渡方案大大低估了国内5G的建设速度，被批评为“假5G” ，并未获市场认可。就其近期发布的财报看来，整体仍不乐观。2020年初整军再战的骁龙865便成为高通能否力挽狂澜的关键。
高通要面对产品瑕疵问题
高通去年底发布了骁龙865和骁龙765系列5G芯片方案，定位高端旗舰的骁龙865竟然采用外挂基带的拼片设计，需搭配骁龙X55基带芯片才能支持5G网络。外挂基带在功耗、稳定性、成本上都逊色于集成式方案，在4G时代就已经被行业淘汰。目前华为海思麒麟990 5G、联发科天玑1000、三星Exynos 980等5G芯片均采用集成式基带设计，高通此举实在是令业内不解。
据悉，高通的做法主要是为了支持美国市场主导的5G毫米波mmWare频段。如果基带同时集成Sub-6GHz（低频）和毫米波（高频），将导致芯片体积过大、发热太大，也会导致终端产品设计更加厚重。考虑到目前的技术限制，高通最终选择了牺牲用户体验，以换来骁龙865对毫米波频段的支持。这不仅导致终端手机的设计难度增大，还会带来产品成本大幅增加，增加的成本最终会转嫁至消费者身上，这也使得采用骁龙865的三星S20系列7000元起售、小米10系列4000元起售，成为终端手机价格普遍飙高的主要原因。
颇有意思的是，高通自家定位中端的骁龙765系列芯片则采用集成基带设计，且同时支持Sub-6GHz和毫米波方案，可以说是“打脸”了高通对骁龙865外挂5G基带的解释。不过骁龙765系列在5G连接性能上有明显阉割，例如仅采用2x2 MIMO天线，带宽也只有100MHz（Sub-6GHz）和400MHz（毫米波），5G网络性能（Sub-6GHz测试环境）远低于骁龙865的2.3Gbps下行速率，远逊色于麒麟990 5G以及4.7Gbps下载速率的MediaTek天玑1000。
高通骁龙765系列芯片表现不佳，只能无奈降价（图/网络）
骁龙765的性能缺陷使其竞争力骤降，再加上定位中端的联发科天玑800系列、华为麒麟820等芯片的陆续上市，高通已感受到明显的压力。根据分析师日前透露，骁龙765系列芯片已经被迫大幅降价（幅度高达25%-30%），新品降价如此大幅度实属少见。但大家关心的是，高通此前已经误判了国内的5G发展形势，价格战能否弥补产品瑕疵？外界都持观望之势。
高通要担忧欧盟的巨额罚款
除了5G产品上市一波三折，高通的专利授权收入也可能受到严重打击。据高通提交的监管文件显示，因涉嫌反竞争行为，高通正被欧盟委员会调查，可能对高通处以相当于年度营收最多10%的罚款，还可能限制其商业行为。
专利授权是高通重要的收入来源（图/网络）
实际上，专利授权费一直是高通营收的重要组成部分，例如2020年第一财季技术许可业务(QTL)就增加了38%，占比27.52%，已经成为高通极其重要的营收组成。
据悉一部售价3000元的高通芯片5G手机，其专利授权费用就要向高通支付150元，这还不包括芯片、技术、服务支持等软、硬性费用，而这部分费用最终也将由消费者承担。欧盟委员会的处罚将导致高通专利授权收入下降，这对高通来说无疑是致命的。
5G策略失误，高通财报凸显危机
高通在5G产品上的竞争力不足、对国内5G发展形势的误判，再加上如今专利问题的凸显，已让其财报出现净利润负增长。根据高通公布的2020财年第一季度（即2019年第四季）财报显示，其营收虽同比增长5%，但净利润则同比下降达13%。高通重点的移动芯片业务由于受到联发科和华为海思夹击而暴跌17%，仅卖出1.55亿颗，投资者对其前景普遍持不乐观态度。
MediaTek天玑系列和海思麒麟对高通5G带来重大的压力（图/网络）
目前华为海思、联发科等在5G市场上的成果有目共睹，高端市场联发科天玑1000系列和海思麒麟990芯片持续抢占份额，主流市场则有天玑800系列和麒麟820芯片蓄势待发，面对竞争对手的步步紧逼，高通的2020年似乎已陷入重重困境。
